国产半导体制造领域再掀投资热潮！1月4日消息，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成正式发布公告，启动总投资高达355亿元的四期晶圆厂建设项目，同步华虹公司也披露82.68亿元收购方案，两大巨头密集加码，加速完善特色工艺产能布局，助力国产替代进程。晶合集成四期项目落子合肥新站高新区，将建12英寸晶圆代工产线，聚焦40nm与28nm高阶特色节点，覆盖CIS、OLED驱动芯片及逻辑工艺，规划月产能5.5万片